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芯片與封裝材料耐潮性試驗講解

芯片與封裝材料耐潮性試驗講解

耐潮性試驗是把器件置於高溫、高濕的環境中受試,使潮氣侵人封裝體,以產生如分層和開裂那樣的缺陷。這種試驗可識別器件對潮氣引起的應力的敏感度,以便使器件能適當地封裝、貯存和搬運,以避免機械損傷。高壓鍋、85C/85%RH和HAST試驗就是耐潮濕試驗。高加速應力與溫度(HAST)試驗正在快速地取代85/85試驗。DHAST試驗按JESD22-A110問進行,條件通常為130C,85%RH,250h。
電阻器<i style='color:red'>潮濕試驗</i>方法介紹

電阻器潮濕試驗方法介紹

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