TCT溫度循環測試箱標準機型有：100L、150L、225L、408L、800L、1000L的內箱尺寸；備注：50L~100L及1000L以上是非標定製產品，具體規格參數以方案書為準。低溫可選：-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃和常溫；高溫可選：+150℃、+180℃、+200℃；濕度範圍有：20%~98%RH（非標可選：5%~~98%RH、10%~98%RH）TCT溫度循環測試箱適合電子元器件，半導體IC、芯片、光伏組件，電器，食品，車輛，金屬，化學，建材等工廠，科研單位，院校之用。

通常溫度循環的測試模塊為孔鏈路設計，通過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來監控測試後電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試，測試結束後切片取樣確認樣品是否合格。

從以上實例分析中可以看到溫度循環測試對於半導體分離器件在內部不同介質界麵的可靠性測試中充分反映出潛在需要提高的問題，為產品的終應用提供有效的評估方法。

半導體器件在貯存、運輸和使用過程中時刻要遇到溫度環境，溫度環境應力對元器件性能的影響時刻存在。例如，高溫時導致半導體器件發生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化、熔化及升華、物理膨脹等現象；低溫使材料發生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現象；溫度衝擊造成反複熱脹冷縮，產生機械應力等。