高溫高壓蒸煮儀

內箱容積mm（圓桶）：￠300×D450、￠400×D550溫度範圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃壓力範圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm²、壓力表+0.2～3.5kg/cm²濕度範圍：100%R.H（飽和蒸汽）適用範圍：一般適用於電子元器件、半導體器件、太陽能組件、高分子材料、磁材、金屬材料等。

PCT高壓蒸煮試驗機

內箱容積mm（圓桶）：￠300×D450、￠400×D550溫度範圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃壓力範圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm²、壓力表+0.2～3.5kg/cm²濕度範圍：100%R.H（飽和蒸汽）適用範圍：一般適用於電子元器件、半導體器件、太陽能組件、高分子材料、磁材、金屬材料等。

功率半導體器件利用高低溫濕熱試驗箱做穩態濕熱高壓偏置試驗

功率半導體器件穩態濕熱高壓偏置試驗方法，用以評價非氣密封裝的功率半導體器件在高溫高濕環境下耐受高電壓的可靠性。不但適用於矽功率器件，也適用於碳化矽及氮化家功率器件。

塑封半導體器件THB試驗

THB試驗是考核塑封器件耐濕性常用的加速試驗方法，一般在高溫高濕試驗箱中進行。通過提高環境溫度及相對濕度，使試驗環境的水汽分壓增加，加大了試驗環境與塑封半導體器件樣品內部的水蒸氣壓力差，進而加劇水汽擴散和吸收：同時施加偏置電壓為加速金屬侵蝕提供了必要的電解電池。加速金屬侵蝕的原因還有:塑封器件所用不同材料的熱失配使封裝體內產生縫隙加速水汽的侵入；封裝材料中的雜質汙染等。

芯片（IC）可靠性測試好幫手——水蜜桃视频下载儀器HAST試驗箱係列

芯片是電子信息產品重要的元器件，是高端製造業的是核心基石！幾乎每種電子設備，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控製等都使用芯片。水蜜桃视频下载HAST試驗箱主要應用於芯片、半導體器件、金屬材料領域，通過爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因汙染造成之短路等相關問題。

水蜜桃视频下载儀器：聚焦“半導體器件HAST試驗箱”主業，發揮自身技術優勢

水蜜桃视频下载儀器掌握HAST試驗箱、蜜桃视频APP安装下载、蜜桃裸体直播免费版的核心技術，將繼續緊跟市場發展步伐，加強對自動化、智能化裝備的研發，著力提升核心競爭力，助推企業做大做強。

半導體器件（HAST）強加速穩態濕熱試驗方法

水蜜桃视频下载儀器HAST設備用於評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用於加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界麵。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。失效機製：電離腐蝕，封裝密封性。

技術分析：溫度循環測試對芯片燒結性能的影響

半導體器件在貯存、運輸和使用過程中時刻要遇到溫度環境，溫度環境應力對元器件性能的影響時刻存在。例如，高溫時導致半導體器件發生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化、熔化及升華、物理膨脹等現象；低溫使材料發生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現象；溫度衝擊造成反複熱脹冷縮，產生機械應力等。

半導體高溫儲存試驗測試標準

國際標準分類中，半導體高溫儲存試驗涉及到半導體分立器件。在中國標準分類中，半導體高溫儲存試驗涉及到半導體分立器件綜合、電力半導體器件、部件。國際電工委員會，關於半導體高溫儲存試驗的標準