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引起電子封裝<i style='color:red'>加速失效</i>的因素有哪些?

引起電子封裝加速失效的因素有哪些?

環境和材料的載荷和應力,如濕氣、溫度和汙染物,會加速塑封器件的失效。塑封工藝正在封裝失效中起到了關鍵作用,如濕氣擴散係數、飽和濕氣含量、離子擴散速率、熱膨脹係數和塑封材料的吸濕膨脹係數等特性會極大地影響失效速率。導致失效加速的因素主要有潮氣、溫度、汙染物和溶劑性環境、殘餘應力、自然環境應力、製造和組裝載荷以及綜合載荷應力條件。
加速試驗中,HAST和HASS的區別

加速試驗中,HAST和HASS的區別

HAST和HALT&HASS都屬於加速試驗,加速試驗是指在保證不改變產品失效機理的前提下,通過強化試驗條件,使受試產品加速失效,以便在較短時間內獲得必要信息,來評估產品在正常條件下的可靠性或壽命指標,通過加速試驗,可迅速查明產品的失效原因。

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